技術(shù)編號(hào)：40238971
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件及其形成方法。背景技術(shù)、電子工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了對(duì)更小且更快的電子器件的日益增長(zhǎng)的需求，這些電子器件同時(shí)能夠支持更多越來(lái)越復(fù)雜和精密的功能。為了滿(mǎn)足這些需求，集成電路(ic)工業(yè)中存在制造低成本、高性能和低功率ic的持續(xù)趨勢(shì)。迄今為止，這些目標(biāo)在很大程度上已經(jīng)通過(guò)減小ic尺寸(例如，最小ic部件大小)來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而改進(jìn)生產(chǎn)效率并且降低相關(guān)成本。然而，這樣的縮放也增加了ic制造工藝的復(fù)雜性。因此，在ic器件及其性能中實(shí)現(xiàn)持續(xù)進(jìn)步需要ic制造工藝和技術(shù)中類(lèi)似的進(jìn)步。、隨著技術(shù)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。