技術(shù)編號(hào)：40273915
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于晶圓清洗，具體的說是一種晶圓清洗裝置。背景技術(shù)、晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，形狀為圓形，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之ic產(chǎn)品，其中晶圓在生產(chǎn)、儲(chǔ)存、搬運(yùn)和運(yùn)輸過程中可能會(huì)受到各種污染，包括灰塵顆粒、有機(jī)物、金屬離子等，這些污染物如果殘留在晶圓表面，會(huì)嚴(yán)重影響芯片的性能和成品率，所以在晶圓使用前需要進(jìn)行清洗。、公開號(hào)為cna的一項(xiàng)專利申請(qǐng)公開了晶圓下置式旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備及方法，包括腔體、晶圓框架及罩體，腔體設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的環(huán)內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。