技術編號：40274456
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及模擬方法、半導體裝置的制造方法及半導體裝置。背景技術、在通常的半導體封裝的安裝技術中，介由焊料等導電性連接部將半導體芯片等元件配置在基板上，進而將連接部周圍的空間用被稱作底部填充材料的樹脂材料填充。探討了這些樹脂材料的物性改善以滿足對應于使用目的的要求。例如，專利文獻中記載了通過包含氨基苯酚型的環(huán)氧樹脂而兼顧了抑制固化后的熱膨脹率上升和降低填充時的粘度的底部填充材料。、現(xiàn)有技術文獻、專利文獻、專利文獻：日本特開-號公報技術實現(xiàn)思路、發(fā)明要解決的技術問題...
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