技術(shù)編號(hào):40274602
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半導(dǎo)體零件的制造方法等。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中,隨著超大規(guī)模集成電路(very?large?scale?integration,vlsi)器件的高性能化,通過(guò)作為以往技術(shù)的延伸的微細(xì)化技術(shù)來(lái)兼顧高集成化和高速化存在局限。因此,正在開(kāi)發(fā)一種促進(jìn)半導(dǎo)體元件的微細(xì)化的同時(shí),在垂直方向上也實(shí)現(xiàn)高集成化的技術(shù)(即,配線的多層化技術(shù))。、在制造配線多層化的器件的制程中,cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)技術(shù)為最重要的技術(shù)之一。cmp技術(shù)為對(duì)通過(guò)化學(xué)氣相沉積(cv...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。