技術(shù)編號(hào)：40276436
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及載板整平，具體涉及一種自適應(yīng)調(diào)整載板平面度的方法。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體測試過程中，柔性載板的測試直通率是確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵指標(biāo)之一。測試直通率受到多種因素的影響，其中主要包括載板本身制造環(huán)節(jié)引起的不良、測試系統(tǒng)及對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)引起的不良以及載板定位不準(zhǔn)引起的不良。、上述問題中，前兩者主要由載板生產(chǎn)工藝引起，而后一個(gè)則是由治具設(shè)計(jì)與制造引起。載板定位不準(zhǔn)的主要因素是由于本裝置上的相機(jī)識(shí)別圖像誤差，而圖像識(shí)別誤差的主要原因是載板平面度差。、故在測試之前需要對(duì)載板的平面度進(jìn)行調(diào)整...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。