技術編號：40276988
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及測試裝置，具體是一種微電子封裝器件的測試裝置。背景技術、我國正處在微電子工業(yè)蓬勃發(fā)展的時代，對微電子系統(tǒng)封裝材料及封裝技術的研究也方興未艾，而在微電子封裝器件的生產過程中，需要經過測試裝置測試才可以出廠。、專利申請?zhí)枴癱n.”描述的“一種基于微電子封裝器件的測試裝置，其技術方案要點是：包括裝置本體，實現(xiàn)了在搬運過程中有著力的部件，方便工人進行移動，通過第二矩形槽和圓形槽的作用使得矩形桿和圓塊可以被完美收納，不影響美觀，通過第一圓桿、第二圓桿、第二彈簧和圓孔...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。