技術(shù)編號(hào)：40277611
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及碳化硅激光加工，尤其涉及一種碳化硅晶錠激光切割分片的方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)、碳化硅(sic)作為第三代半導(dǎo)體材料中的熱門功率器件材料，因其高絕緣擊穿場強(qiáng)、高帶隙、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如ic或lsi芯片、led等器件的生產(chǎn)制造；而在新能源產(chǎn)業(yè)如電動(dòng)汽車、光伏太陽能領(lǐng)域，碳化硅(sic)材料對(duì)提升產(chǎn)品質(zhì)量和效率上的作用也越來越顯著。其中，功率器件或led等通過在碳化硅(sic)材料的晶片上疊加功能層再分割成各種不同芯片而制造完成。、用于制作器件的碳化硅(sic)晶...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。