技術(shù)編號：40278878
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及金屬加工，具體涉及一種靶材拋光方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中最關(guān)鍵的一步是物理氣相沉積，金屬靶材是物理氣相沉積關(guān)鍵的消耗品之一。純鋁、鋁合金、純鈦、純鉭、純銅等材質(zhì)靶材使用量非常大。靶材表面粗糙度較大時(shí)，其表面通常有較高的尖端，濺射鍍膜時(shí)通入高壓會造成尖端放電從而打壞晶圓。另外，靶材表面粗糙度直接影響預(yù)濺射時(shí)間，也影響生產(chǎn)效率和生產(chǎn)成本。因此，需要探索一種降低靶材表面粗糙度的拋光方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、基于現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本申請的目的在于提供一種靶材拋光方法，以更好的降低靶材...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。