技術(shù)編號(hào):40279262
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子封裝用焊料合金制備方法,具體涉及核殼結(jié)構(gòu)的錫基抗氧焊料合金制備方法。背景技術(shù)、錫基焊料合金因具有熔點(diǎn)較低、綜合性能良好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于波峰焊、浸焊等電子焊接工中。相較于回流焊和選擇焊,雙峰波峰焊和浸焊的的大面積熔池將焊料表面暴露在大氣條件下,?造成焊料表面氧化嚴(yán)重,浮渣增多的現(xiàn)象,易導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性能下降和焊后外觀不佳等問(wèn)題。故在錫基焊料制備和使用過(guò)程中,添加足量的且具有抗氧性能的微合金元素較為關(guān)鍵。、在焊料合金樣品制備過(guò)程中,從合金元素角度來(lái)說(shuō),因溶解度低或熔點(diǎn)高等因素,抗氧...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。