技術(shù)編號(hào):40279289
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓加工,尤其涉及一種復(fù)合機(jī)器人。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)中,晶圓通常需要在各個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)上不同工藝模塊之間進(jìn)行精密的傳輸搬運(yùn)。通常由agv加機(jī)械臂組合完成,可稱(chēng)為帶有機(jī)械臂的移動(dòng)機(jī)器人(簡(jiǎn)稱(chēng)arv)。半導(dǎo)體制造對(duì)環(huán)境要求非常嚴(yán)苛,尤其是,地面平整度直接影響arv運(yùn)行的流暢性,以及晶圓轉(zhuǎn)移位置的精準(zhǔn)性;其中,當(dāng)?shù)孛娉霈F(xiàn)較小(毫米級(jí))的凹坑時(shí),arv的四個(gè)輪子中的一個(gè)輪子可能出現(xiàn)懸空的狀態(tài),機(jī)械臂動(dòng)作過(guò)程中,arv可能由于重心的變化而導(dǎo)致側(cè)傾,即懸空的輪子可能會(huì)由于重心的變化而下移并與凹...
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