技術(shù)編號(hào)：40279477
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及包裝盒檢測(cè)，尤其涉及一種半導(dǎo)體硅片包裝盒內(nèi)部尺寸測(cè)量系統(tǒng)及測(cè)量方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體硅片是由硅單晶錠切割而成的薄片，也被稱(chēng)為晶圓，是制造?集成電路和各種半導(dǎo)體器件的核心材料，還是半導(dǎo)體和光伏行業(yè)廣泛使用的基底材料；半導(dǎo)體硅片通過(guò)?光刻、離子注入等工藝可以制作成集成電路和各種半導(dǎo)體器件，被廣泛應(yīng)用于?手機(jī)、?平板電腦、?物聯(lián)網(wǎng)、?汽車(chē)電子、?人工智能、?工業(yè)電子、?軍事太空等領(lǐng)域。、由于半導(dǎo)體硅片對(duì)表面的潔凈度、劃痕及臟污等要求極高，所以在運(yùn)輸半導(dǎo)體硅片時(shí)，需要使用專(zhuān)用的半導(dǎo)體硅片包...
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