技術編號：40279977
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及對半導體用晶圓和印刷線路板等被鍍物進行鍍覆處理的鍍覆裝置，特別涉及在鍍覆處理時能夠通過減壓進行鍍覆處理的鍍覆裝置以及使用了該鍍覆裝置的減壓鍍覆處理方法。背景技術、近年來，對半導體用的晶圓和印刷線路板等電子基板等被鍍物進行各種鍍覆處理。最近，電子基板等的輕薄短小化發(fā)展，要求微細鍍覆處理的傾向增強。例如，在半導體用的晶圓之類的被鍍物中，要求通過鍍覆處理填埋微小通孔。并且，該通孔的縱橫比確實轉移為大的值。、通常，在鍍覆處理中，已知鍍液中的氣泡或附著在鍍覆處理面上的氣泡成為鍍覆不良的主要原...
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