技術(shù)編號(hào):40280181
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓的堆疊結(jié)構(gòu)和堆疊方法、存儲(chǔ)裝置的工作方法。背景技術(shù)、多層晶圓鍵合形成的堆疊結(jié)構(gòu)是現(xiàn)有存儲(chǔ)裝置中一種常見(jiàn)的封裝形式。圖示出了一種存儲(chǔ)裝置中的堆疊結(jié)構(gòu)。所述堆疊結(jié)構(gòu)包括:鍵合連接的控制晶圓和陣列晶圓,所述控制晶圓具有控制襯底、控制器件層和控制互連層,所述控制器件層位于所述控制襯底和所述控制互連層之間,所述控制器件層內(nèi)具有至少一外圍器件io,所述陣列晶圓具有電容層、晶體管層和存儲(chǔ)互連層,所述晶體管層...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。