技術編號：40280297
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于形狀記憶聚合物薄膜領域，具體涉及一種高溫無色形狀記憶聚酰亞胺膜及其制備方法和應用。背景技術、聚酰亞胺(polyimide，pi)作為最耐熱的聚合物材料之一，具有優(yōu)異的機械性能、介電性能和柔韌性，應用范圍廣，在航空航天、生物醫(yī)療和光電子等許多領域都有應用。形狀記憶聚酰亞胺由于其特殊的結構而具有良好的形狀記憶性能，可用于光電材料領域、生物領域和空間自部署結構等領域。、聚酰亞胺分子內和分子間電荷轉移絡合((charge-transfer?complex，ctc)效應，使得聚酰亞胺具有其他...
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