技術(shù)編號：40280399
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種氣浮式大負載低剛度隔振結(jié)構(gòu)及設(shè)計方法，本發(fā)明屬于精密儀器振動隔離控制。背景技術(shù)、隨著精密加工、精密測量以及航空航天技術(shù)的發(fā)展，對機械結(jié)構(gòu)的動態(tài)穩(wěn)定性和抗振性、超微細測試加工精度及科學實驗環(huán)境提出了更加嚴格的要求，尤其是一些超精密加工裝備和微電子裝備對防微振的要求越來越高。對微小振動的控制和隔離，已經(jīng)成為很多尖端科技應(yīng)用的瓶頸。、微電子技術(shù)向大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路方向不斷發(fā)展，其電路集成度不斷提高。先進半導體制程中的晶圓尺寸從mm增加到mm，而刻線特征尺寸則由...
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