技術(shù)編號：40280699
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及氧傳感器芯片倒角，更具體的說，它涉及一種氧傳感器芯片倒角方法及工藝。背景技術(shù)、氧化鋁-氧化鋯多層共燒陶瓷芯片可用于結(jié)構(gòu)器件，主要利用其高強度和韌性；也可利用氧化鋯的氣體敏感特性而用于功能器件，如車用氧傳感器感應(yīng)芯片等。片式的氧傳感器由于是棱角結(jié)構(gòu)，所以一般會對其進行倒角以減小應(yīng)力集中、便于氧傳感器的后續(xù)裝配及后續(xù)表面涂覆等?，F(xiàn)有的倒角工藝可分為兩種：一種是采用熟瓷加工，即對燒結(jié)后的陶瓷片進行倒角處理；燒結(jié)后的陶瓷片強度及硬度大，加工困難，容易使產(chǎn)品產(chǎn)生裂紋、加工面不平整的缺點，這樣的...
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