技術編號:40281006
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及鍍膜,尤其是涉及一種高硬度鍍膜方法。背景技術、磁控濺射鍍膜是指將涂層材料作為靶陰極、利用氬離子轟擊靶材,產生陰極濺射,把靶材粒子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術。原理是通過氬氣在異常輝光放電產生的等離子體在電場的作用下,對靶陰極表面進行轟擊,靶陰極表面的分子、原子、離子及電子等粒子濺射出來并帶有一定的動能,粒子沿一定的方向射向工件表面,從而在工件表面形成鍍層。、磁控濺射鍍膜是應用最廣泛的一種濺射沉積方法,應用到光學、材料、半導體、電子等領域。通過在玻璃、藍寶石或陶瓷表面鍍上導電...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。