技術(shù)編號(hào)：40281079
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于復(fù)合材料開發(fā)，涉及一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù)、聚酰亞胺(pi)是一種分子主鏈含酰亞胺環(huán)的特種工程材料，因其結(jié)構(gòu)上的亞胺環(huán)和分子間締合力大，使其具有良好的耐化學(xué)腐蝕性能、耐輻射性能、低介電損耗、電絕緣性能等性質(zhì)，因此，它在航空航天、醫(yī)療和汽車工業(yè)等領(lǐng)域的電子應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景。但隨著智能設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)的普及，電子產(chǎn)品對(duì)高速、高頻、小型化和集成化的需求越來越高，因此電子元器件的介電性能、導(dǎo)熱性能和絕緣性能也面臨著挑戰(zhàn)。、傳統(tǒng)的聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)由...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。