技術(shù)編號:40281461
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通信,特別涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)、濾波器根據(jù)實(shí)現(xiàn)方式的不同可以分為很多種,比如lc濾波器、腔體濾波器、聲學(xué)濾波器、介質(zhì)濾波器等,而在移動通信領(lǐng)域,由于便攜式電子設(shè)備的尺寸普遍較小、功率較低,因此需要小體積、高性能的聲學(xué)濾波器。目前,國內(nèi)主流的封裝工藝是csp(chipscalepackage,芯片級封裝),即將壓電芯片、基板、金屬球、樹脂封裝膜通過倒裝和樹脂封裝工藝進(jìn)行csp封裝,以實(shí)現(xiàn)電信號與機(jī)械信號的傳輸和器件的封裝保護(hù)。、聲表濾波器(surfaceacoust...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。