技術(shù)編號：40281672
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體涉及一種硅片的制備方法及裝置。背景技術(shù)、硅片是最重要的半導(dǎo)體材料，集成電路芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。隨著對硅片的表面質(zhì)量越來越高的要求，要求無損傷層、更小的粗糙度和更好的平整度，因此，制備硅片的工藝要求也在逐漸提高。、目前通用的方法是使用線切的方法將晶棒加工成硅片。在切割的過程中，硅片會出現(xiàn)部分形變，從而產(chǎn)生缺陷，如何改進現(xiàn)有的晶棒切割工藝，從而降低硅片的warp(翹曲率)等參數(shù)，是目前需要解決的問題。技術(shù)實現(xiàn)思路、本發(fā)明提供一種硅片的制備方法...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。