技術編號：40281811
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及高溫共燒陶瓷生產，尤其是涉及一種無釬焊高溫共燒陶瓷用填孔裝置。背景技術、高溫共燒陶瓷htcc采用鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于～％的氧化鋁流延陶瓷生坯上，～％的燒結助劑然后多層疊合，在～℃下高溫下共燒成一體。從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)點，高溫共燒陶瓷由于其具有高溫性能、低介電損耗、良好的密封性能和多層結構等特點，?使其成為電子器件和封裝領域中的重要材料。、相關技術...
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