技術(shù)編號：40281954
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種形成于對象基板上的抗蝕劑圖案及導體圖案中的任一者的圖案的檢查方法、形成于對象基板上的抗蝕劑圖案的制造方法、對象基板的分選方法及對象基板的制造方法，上述對象基板為用于裝載半導體元件的半導體封裝基板及印刷線路板中的任一者。背景技術(shù)、在半導體元件的制造中，使用掃描型顯微鏡，檢查形成于作為半導體元件的基板的硅晶片上的抗蝕劑圖案或?qū)w圖案(例如，參考專利文獻及專利文獻)。在形成于該硅晶片上的抗蝕劑圖案或?qū)w圖案的檢查中，通過使用了掃描型顯微鏡的圖案觀察求出抗蝕劑圖案或?qū)w圖案的粗糙度指...
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