技術(shù)編號(hào)：40281989
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本領(lǐng)域涉及一種為直接結(jié)合制備的元件，該元件包括具有受控膨脹的導(dǎo)電特征。背景技術(shù)、半導(dǎo)體元件(諸如集成器件管芯或芯片)可以被安裝或堆疊在其他元件上。例如，半導(dǎo)體元件可以被安裝至載體(諸如封裝襯底、中介層、重組晶片或元件等)。作為另一示例，半導(dǎo)體元件可以被堆疊在另一半導(dǎo)體元件的頂部，例如第一集成器件管芯可以被堆疊在第二集成器件管芯上。半導(dǎo)體元件中的每個(gè)半導(dǎo)體元件都可以具有用于將半導(dǎo)體元件彼此機(jī)械結(jié)合和電結(jié)合的導(dǎo)電焊盤。持續(xù)需要用于形成導(dǎo)電焊盤以進(jìn)行可靠結(jié)合的改進(jìn)方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。