技術(shù)編號：40282035
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及預浸料、層疊板、印刷線路板及半導體封裝體。背景技術(shù)、在以手機為代表的移動體通信設(shè)備、其基站裝置、服務器以及路由器等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、大型計算機等各種電子設(shè)備中，所使用的信號的高速化及大容量化正在逐年推進。另一方面，近年來，對電子設(shè)備的高性能化、小型化的要求逐漸增強，伴隨著硅芯片的微細化的窄間距連接也在推進。為了與這些高密度安裝對應地穩(wěn)定地安裝電子部件，抑制安裝時產(chǎn)生的基板的尺寸變化逐漸變得重要起來。作為提高尺寸穩(wěn)定性等的方法，已知有以含有特定的硅氧烷化合物和馬來酰亞胺化合物的熱固性樹...
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