技術(shù)編號:40282042
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及聚合物型導(dǎo)電性糊劑、導(dǎo)電膜和固體電解電容器元件,其可以適宜用于鉭電容器等固體電解電容器元件中的導(dǎo)電體層、疊層陶瓷電子部件的電極的形成。背景技術(shù)、本發(fā)明的聚合物型導(dǎo)電性糊劑例如在固體電解質(zhì)電容器元件的制造方法中使用。、就固體電解電容器元件而言,通常具有以下結(jié)構(gòu):對由具有閥作用的金屬構(gòu)成的陽極體的表面進(jìn)行化學(xué)處理而形成了電介質(zhì)層,在其表面依次形成有由導(dǎo)電性高分子等構(gòu)成的電解質(zhì)層、碳層和由導(dǎo)電性糊劑構(gòu)成的陰極層。并且,使用導(dǎo)電性粘接劑而將陰極層與陰極引線端子粘接,通過焊接將陽極體與陽極引...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。