技術(shù)編號(hào):40282116
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及pcb,尤其涉及一種連接器焊盤結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、目前,在type-c連接器的焊接過(guò)程當(dāng)中,通過(guò)都會(huì)產(chǎn)生連錫的現(xiàn)象,在發(fā)生連錫后,通常需要人工去解決,這樣大大增加了生產(chǎn)成本及影響生產(chǎn)效率,而且還會(huì)造成產(chǎn)品的可靠性不佳。、其中,造成上述缺陷的原因主要是pcb板上的焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置不合理,焊接區(qū)之間的設(shè)置間隔太近,從而導(dǎo)致錫膏產(chǎn)生連錫的現(xiàn)象。、因此,有需要發(fā)明一種新型的用于連接器上的焊盤結(jié)構(gòu)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的在于提供一種連接器焊盤結(jié)構(gòu),以解決背景技術(shù)中存在的不足,提高工作效率。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。