技術(shù)編號：40282215
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開總體上涉及半導(dǎo)體模塊、特別是包括功率電子襯底的半導(dǎo)體模塊，以及功率電子襯底和用于制造半導(dǎo)體模塊的方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體模塊可以包括功率電子襯底(例如dcb類型的襯底)、布置在所述功率電子襯底上的半導(dǎo)體裸片以及包封所述半導(dǎo)體裸片的模制體。功率電子襯底和模制體的熱膨脹系數(shù)可能存在顯著的差異。因此，例如在將半導(dǎo)體模塊焊接或燒結(jié)到散熱器期間或之后，溫度的充分變化可能分別使得功率電子襯底和模制體的熱膨脹或收縮量顯著不同。這又可能使得功率電子襯底中出現(xiàn)顯著彎曲甚至裂紋，從而影響功率電子襯底的電絕緣性...
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