技術(shù)編號(hào)：40282442
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本發(fā)明涉及晶圓檢測方法，特指一種非破壞性測量晶圓鍵合強(qiáng)度的方法。背景技術(shù)、背景技術(shù)：、低溫晶圓直接鍵合技術(shù)是近年來研究最熱門的鍵合方法，同時(shí)也存在很大的難度。這是因?yàn)檫@是硅晶圓表面形貌和表面處理工藝要求最高的鍵合方法，不良的硅晶圓表面形貌或表面處理都會(huì)讓鍵合的晶圓對(duì)產(chǎn)生不可修復(fù)的缺失。晶圓直接鍵合的工藝經(jīng)歷了從早期的高溫晶圓鍵合到現(xiàn)在普遍研究和推廣的低溫晶圓鍵合工藝，主要就是為了克服高溫對(duì)器件的影響，所以人們開始關(guān)注于低溫晶圓鍵合的研究。目前主要的研究包括了親水鍵合和疏水鍵合。低溫直接鍵合...
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