技術(shù)編號(hào):40282878
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光電器件,具體涉及一種光耦器件及制備方法。背景技術(shù)、光耦器件是指以光為媒介進(jìn)電信號(hào)傳輸?shù)钠骷?,一般通過(guò)將紅外led芯片和的接收芯片封裝在同一殼體內(nèi),通過(guò)接收芯片接收l(shuí)ed芯片發(fā)出的光線,并將接收的光線轉(zhuǎn)化為電流輸出,實(shí)現(xiàn)“電—光—電”的轉(zhuǎn)換控制,具有無(wú)觸點(diǎn),抗干擾能力強(qiáng),輸出和輸入之間絕緣,單向傳輸信號(hào)等優(yōu)點(diǎn)。、現(xiàn)有的光耦器件結(jié)構(gòu)主要分為水平式和對(duì)立式的封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)兩種不同的保護(hù)膠對(duì)芯片進(jìn)行塑封,導(dǎo)致光耦器件的結(jié)構(gòu)偏大,同時(shí),目前的光耦器件的引腳設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè),導(dǎo)致器件的整...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。