技術(shù)編號：40282977
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種金線保護(hù)裝置及耦合裝配方法，特別涉及一種像增強(qiáng)器與光學(xué)探測器耦合過程中的金線保護(hù)裝置及像增強(qiáng)器與光學(xué)探測器耦合裝配方法。背景技術(shù)、目前，像增強(qiáng)器與光學(xué)探測器耦合時，要求像增強(qiáng)器的光電陰極和光學(xué)探測器的感光面盡可能貼合。一方面，由于結(jié)構(gòu)及特殊的裝配要求，導(dǎo)致此過程屬于盲裝，無法通過目視等方式檢測其耦合過程中的狀態(tài)；另一方面，為了達(dá)到寬視野和無雜光影響，光學(xué)探測器通常是級封裝，感光面為裸晶圓，金線直接暴露在外部環(huán)境中，在耦合貼合時，存在與金線干涉、觸碰的可能，嚴(yán)重時會使金線斷裂，而...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。