技術(shù)編號(hào)：40283006
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)、隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模與數(shù)據(jù)傳輸量與日俱增。由于光通信技術(shù)具有高速和低損耗的優(yōu)點(diǎn)，因此，相比于電芯片，光芯片在傳輸速率方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。、相關(guān)技術(shù)中，由于封裝結(jié)構(gòu)中的光芯片在水平光路上進(jìn)行光互聯(lián)時(shí)，需要設(shè)置片外的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)進(jìn)行光路由，這樣增加了器件的復(fù)雜性；因此，可以將光芯片在垂直光路上進(jìn)行光互聯(lián)，來減少器件的復(fù)雜性。然而，垂直光路上進(jìn)行光互聯(lián)的方案存在光信號(hào)對(duì)準(zhǔn)難度大、耦合效率低等問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本公開實(shí)施例...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。