技術(shù)編號(hào):40283030
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,特別涉及一種晶圓電鏡掃描圖像輪廓的提取方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,特別是nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)逐漸成為主流產(chǎn)品,對(duì)晶圓缺陷的快速準(zhǔn)確的掃描與定位已成為半導(dǎo)體制程中的不可或缺的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。晶圓缺陷的快速準(zhǔn)確的定位,可以方便相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造部門(mén),快速與準(zhǔn)確的驗(yàn)證版圖設(shè)計(jì)與制造工藝的合理性,便于其提早發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設(shè)計(jì)與制造工藝中的問(wèn)題,從而可以極大地提高半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)與制造的效率。、如何從海量晶圓電鏡掃描圖像中快速準(zhǔn)確地找出晶圓缺陷位置是個(gè)困擾半...
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