技術編號：40283115
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于耐高溫透波復合材料制備，具體涉及一種對位芳綸蜂窩、耐溫蜂窩芯材料及其制備方法。背景技術、芳綸蜂窩芯材料作為介質匹配材料廣泛應用于雷達天線罩上。通常情況下，現(xiàn)有的間位或對位芳綸蜂窩芯材均能滿足使用環(huán)境的溫度要求。但是對于導彈頭部天線罩，在高馬赫飛行工況下，對材料的耐溫性能要求較高，現(xiàn)有芳綸蜂窩芯材受節(jié)點膠和樹脂基體的限制，常規(guī)耐溫蜂窩的研制思路主要是想方法更換耐溫的節(jié)點膠，耐溫蜂窩設計的耐溫目標一般為℃～℃，無法滿足這種超高溫度的要求。、例如，公開號為cn...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。