技術編號:40283236
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于無鉛焊料,具體涉及一種窄間距、高密度封裝用無鉛焊料及其制備方法與用途。背景技術、近年來,以g通信為基礎的高速通信網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。g大量應用場景在g及以上高頻段,此時服役材料的特性會對終端信號產(chǎn)生顯著影響。焊料合金作為g通信產(chǎn)品制造工藝過程中的關鍵材料,承擔著電熱力三重互連作用,在窄間距、高密度封裝領域,高頻率、大電流夾雜所創(chuàng)造的多物理場耦合環(huán)境中,傳統(tǒng)的sn-ag-cu系焊料合金一方面在熱電耦合場的作用下,原子遷移速率加快,焊點陰極原子不斷向陽...
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