技術(shù)編號：40283509
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請屬于通信，特別涉及一種dsp核間通信方法。背景技術(shù)、在嵌入式高性能計(jì)算領(lǐng)域，多核dsp得到廣泛應(yīng)用。當(dāng)多種任務(wù)或者函數(shù)在片內(nèi)不同核上獨(dú)立、大規(guī)模并行執(zhí)行時(shí)，如何高效進(jìn)行片內(nèi)調(diào)度和核間通信，決定了系統(tǒng)的性能。常見的應(yīng)用場景是將芯片分為主核和若干從核，主核將待處理數(shù)據(jù)放在多核共享存儲空間，通知其他從核并行處理其中部分?jǐn)?shù)據(jù)，從核處理完畢再通知主核。、美國德州儀器(簡稱ti)公司的多核tmsc芯片被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)嵌入式高性能計(jì)算領(lǐng)域，可使用硬件隊(duì)列功能實(shí)現(xiàn)核間數(shù)據(jù)通信和核間中斷功...
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