技術(shù)編號：40283535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及回流爐，特別是涉及一種氮氣真空回流爐。背景技術(shù)、回流爐是電子科技工業(yè)smt制程所需要的的一種設(shè)備?；亓鳡t工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是表面貼裝技術(shù)最后一個關(guān)鍵工序，是一個實時控制過程。其過程變化復(fù)雜，涉及多組工藝參數(shù)。傳統(tǒng)的隧道式真空氮氣回流爐通常具有多個水平排列的溫區(qū)，以滿足復(fù)雜的熱處理工藝。然而，這種設(shè)計導(dǎo)致爐體過長，占用了大量的生產(chǎn)空間。在空間受限的生產(chǎn)環(huán)境中，這種設(shè)計限制了設(shè)...
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