技術(shù)編號：40284012
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種磨粒及其選擇方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、半導(dǎo)體零件的制造方法等。背景技術(shù)、近年來，在電子器件的制造工序中，用于高密度化、微細(xì)化等的加工技術(shù)的重要性日益增加。作為加工技術(shù)之一的cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)技術(shù)成為在電子器件的制造工序中，在淺溝槽隔離(shallow?trench?isolation：sti)的形成、前金屬絕緣材料或?qū)娱g絕緣材料的平坦化、插頭或嵌入金屬配線的形成等中所需的技術(shù)。作為用于cmp的研磨液，已知有含有包含鈰的磨粒的研磨液(例如，參考下述專...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。