技術(shù)編號(hào)：40323584
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于熱管理復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種自修復(fù)有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠及其制備方法。背景技術(shù)、隨著電子技術(shù)的突飛猛進(jìn)，電子設(shè)備正變得越來(lái)越緊湊，其內(nèi)部組件的集成度日益提高。在這些小巧的空間內(nèi)，高頻運(yùn)作的電子部件迅速產(chǎn)生大量熱量，這就對(duì)熱界面材料提出了更高的散熱要求。有機(jī)硅熱界面材料，盡管在熱管理方面表現(xiàn)出色，但在長(zhǎng)期使用和內(nèi)應(yīng)力的雙重作用下，也可能遭遇機(jī)械損傷，從而削弱其導(dǎo)熱能力，對(duì)設(shè)備性能構(gòu)成潛在威脅。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)自修復(fù)型熱管理材料顯得尤為關(guān)鍵。這類材料能夠在工作過(guò)程中修復(fù)內(nèi)部損傷，迅速恢...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。