技術(shù)編號(hào):40323802
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于mems壓力傳感器封裝,具體涉及一種mems壓力傳感器低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)及方法。背景技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-systems,mems)是一種將電和機(jī)械集成的微系統(tǒng)。它是采用微加工技術(shù)將微機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號(hào)轉(zhuǎn)換、信號(hào)處理等功能集合于一體形成完整且復(fù)雜的系統(tǒng),用于實(shí)現(xiàn)對(duì)力或壓力變化的敏感監(jiān)測(cè)和精確轉(zhuǎn)換。、絕大多數(shù)mems壓力芯片使用硅基材料,以微加工技術(shù)在材料中間制作力敏膜片,然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只應(yīng)變電阻,再以惠斯頓電橋方式將電阻連接成電路來(lái)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。