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      一種MEMS壓力傳感器低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)及方法與流程技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):40323802

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      本發(fā)明屬于mems壓力傳感器封裝,具體涉及一種mems壓力傳感器低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)及方法。背景技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-systems,mems)是一種將電和機(jī)械集成的微系統(tǒng)。它是采用微加工技術(shù)將微機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號(hào)轉(zhuǎn)換、信號(hào)處理等功能集合于一體形成完整且復(fù)雜的系統(tǒng),用于實(shí)現(xiàn)對(duì)力或壓力變化的敏感監(jiān)測(cè)和精確轉(zhuǎn)換。、絕大多數(shù)mems壓力芯片使用硅基材料,以微加工技術(shù)在材料中間制作力敏膜片,然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只應(yīng)變電阻,再以惠斯頓電橋方式將電阻連接成電路來(lái)...
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