技術(shù)編號：40328048
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實施方式涉及基片處理系統(tǒng)和處理流體供給方法。背景技術(shù)、一直以來，已知有基片處理裝置，其在作為基片的半導(dǎo)體晶片(以下，稱為晶片。)等的表面形成防干燥用的液膜，使形成了該液膜的晶片與超臨界狀態(tài)的處理流體接觸來對該晶片進(jìn)行干燥處理(例如，參照專利文獻(xiàn))。、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)：日本特開-號公報。技術(shù)實現(xiàn)思路、發(fā)明要解決的技術(shù)問題、本發(fā)明提供一種技術(shù)，其能夠在用泵將液體狀態(tài)的處理流體送出時，降低由上述泵產(chǎn)生的脈動的影響。、用于解決技術(shù)問題的技術(shù)手...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。