技術(shù)編號(hào)：40357131
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝設(shè)備的，特別是涉及一種壓力傳感器芯片封裝設(shè)備。背景技術(shù)、芯片在電子學(xué)中是一種將電路，主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。其中安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。、現(xiàn)有技術(shù)公開了多種芯片封裝設(shè)備，例如公開號(hào)為cnb的中國(guó)發(fā)明專利提出的一種芯片封裝用注脂設(shè)備及芯片封裝...
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