技術(shù)編號：40365480
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。實施例與半導(dǎo)體制造領(lǐng)域相關(guān)，并且具體而言與用于測量移動的工藝套件的位置和侵蝕的方法和裝置相關(guān)。背景技術(shù)、在基板(諸如，半導(dǎo)體晶片)的處理中，基板被放置在處理腔室中的支撐表面(例如，靜電吸盤(esc))上。一般而言，工藝套件被放置在支撐表面周圍以在基板處理期間提供所需的處理特性。例如，工藝套件可以用來幫助在等離子體腔室中對等離子體塑形，以跨晶片提供更均勻的工藝。如此，通常需要控制工藝套件的頂表面相對于正被處理的基板的頂表面的定位，以實現(xiàn)所需的處理結(jié)果。、在安裝工藝套件之后，可以實現(xiàn)各種測試(諸...
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