技術(shù)編號：40370819
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及晶圓加工，具體而言，涉及一種晶圓加工設(shè)備及其控制方法。背景技術(shù)、現(xiàn)有半導(dǎo)體加工的光刻工藝中，涂膠設(shè)備、光刻設(shè)備和顯影設(shè)備分別完成光刻膠涂布工藝流程、光刻工藝流程以及顯影工藝流程。隨著半導(dǎo)體加工工藝水平的提升，市場主流將涂膠顯影工藝流程集成在同一設(shè)備上。但是，在實際使用過程中，存在這樣一個問題：晶圓加工設(shè)備只用一個機器人，產(chǎn)能瓶頸在機器人上，產(chǎn)能小，同時占地面積大，導(dǎo)致生產(chǎn)車間的空間規(guī)劃不夠合理，因此，提供一種全新的晶圓加工設(shè)備，減少晶圓加工設(shè)備的占地面積，使得空間規(guī)劃更加合理，是十分...
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