技術(shù)編號：40375625
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及晶片研磨領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶片研磨液噴灑裝置。背景技術(shù)、晶片是led最主要的原物料之一，是led的發(fā)光部件，是led最核心的部分，晶片的好壞將直接決定led的性能，晶片在生產(chǎn)加工過程中會根據(jù)進(jìn)行打磨，而晶片在打磨的過程中，需要通過噴灑裝置噴灑研磨液，而在相關(guān)的研磨液噴灑裝置技術(shù)中，噴頭是直接固定在打磨裝置上，噴頭的位置是固定的，噴頭的位置無法根據(jù)打磨工人的需求或者習(xí)慣進(jìn)行調(diào)整，實(shí)用性較低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為了彌補(bǔ)以上不足，本申請?zhí)峁┝艘环N晶片研磨液噴灑裝置，旨在改善噴頭的位置無...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。