技術(shù)編號：40377663
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，更具體涉及一種具有實(shí)現(xiàn)mems芯片互聯(lián)的扇出型晶圓級封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、電子封裝技術(shù)是一種將半導(dǎo)體集成電路芯片密封在保護(hù)性外殼中的過程，以防止物理損傷和環(huán)境因素的影響。這種技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)樗梢员Ｗo(hù)芯片，提高其可靠性和性能。半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域則是指通過一系列復(fù)雜的工藝流程，將硅片制成具有特定電氣特性的集成電路的過程。微機(jī)電系統(tǒng)(mems/microelectromechanical?system)技術(shù)是一種融合了微電子技術(shù)和機(jī)械工程的創(chuàng)新技術(shù)，...
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