技術(shù)編號(hào):40377686
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體薄膜熱性能檢測(cè)領(lǐng)域,尤其是涉及一種薄膜材料相變溫度測(cè)量的熱電偶測(cè)溫位移裝置。背景技術(shù)、相變溫度是薄膜材料預(yù)測(cè)組織結(jié)構(gòu)和發(fā)揮材料性能的關(guān)鍵參數(shù);現(xiàn)有的光功率分析法薄膜材料相變溫度測(cè)量?jī)x器通過(guò)測(cè)量薄膜相變過(guò)程中反射光功率變化實(shí)現(xiàn)薄膜相變溫度的測(cè)量?,F(xiàn)有的薄膜材料相變溫度測(cè)量?jī)x器是在真空環(huán)境下測(cè)量薄膜相變溫度,測(cè)溫元件為熱電偶。由于真空條件下熱量?jī)H通過(guò)接觸和輻射方式傳遞,因此需要熱電偶與樣品充分接觸進(jìn)行測(cè)溫?,F(xiàn)有儀器中熱電偶與樣品的接觸方式主要包括兩種:()熱電偶探頭與薄膜樣品表面...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。