技術(shù)編號：40378074
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體芯片封裝，具體為一種引線框架裝置。背景技術(shù)、隨著電子元件的小型化、輕量化及多功能化的需求日漸增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝密度不斷增加，因而必須縮小封裝尺寸及封裝時所占的面積。為滿足上述的需求所發(fā)展出的技術(shù)中，多芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于封裝芯片的整體成本、效能及可靠度具有指標(biāo)性作用。在封裝半導(dǎo)體芯片過程中，需要用引線框架將半導(dǎo)體芯片與外部電路電連接來向外部電路提供由半導(dǎo)體芯片執(zhí)行的功能，引線框架還可以物理地支撐半導(dǎo)體芯片。、公開號為cnu的引線框架裝置，其在使用中暴露出...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。