技術編號：40380541
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及一種用于殼體的連接元件，例如為提供電磁兼容性(emc)而在電子控制單元(ecu)殼體的鄰接零件之間所需的連接元件。背景技術、電子控制單元(ecu)通常包括殼體，其用于在其中容納各種電子器件，例如印刷電路板(pcb)上的處理器芯片以及元件/器件之間的相關布線。殼體通常由兩個壓鑄半部組裝而成，這兩個壓鑄半部必須裝配在一起并用于提供電磁兼容性(emc)和靜電放電(esd)緩解特征以滿足法規(guī)要求。、相應的壓鑄殼體零件可以通過復雜且通常昂貴的emc/esd保護解決方案聯(lián)接在一起，還有用于將零...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。