技術編號：40386890
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及半導體封裝，特別涉及一種半導體全自動跳片裁切轉(zhuǎn)運機構(gòu)。背景技術、在半導體封裝過程中，固晶時，需要使用跳片將基板上需要電連接的連接點進行連接，通過預先設計跳片形狀，對跳片進行裁切再粘接在基板上進行練級固定。目前市面上的半導體跳片裝貼多為散料裝貼，由供應商處購買相應尺寸的跳片，在生產(chǎn)線上進行轉(zhuǎn)運及裝貼；在轉(zhuǎn)運及裝貼過程中，不僅無法保證貼合精度，還容易出現(xiàn)漏片及跳片角度旋轉(zhuǎn)，作業(yè)效率較為低下，難以規(guī)?；Ｒ虼?，現(xiàn)有技術中半導體跳片裝貼為散料裝貼的作業(yè)方式具有作業(yè)效率較為低下的技術缺陷。技術...
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