技術(shù)編號(hào)：40387014
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及晶圓解鍵合設(shè)備，特別涉及一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置。背景技術(shù)、在晶圓的制造過(guò)程中，由于晶圓較薄，需要將晶圓臨時(shí)鍵合在玻璃載具上，之后在晶圓表面進(jìn)行沉積、刻蝕等工藝，以及在晶圓表面制造出各種微電路結(jié)構(gòu)。晶圓完成加工后，需要將晶圓和玻璃載具進(jìn)行解鍵合，以使晶圓和玻璃載具進(jìn)行分離，才能進(jìn)行后續(xù)對(duì)晶圓進(jìn)行劃片的工序。、目前，激光解鍵合的上料采用上料機(jī)械手，晶圓和玻璃載具一起放置在上料盒內(nèi)，被上料機(jī)械手從上料盒中取出，并放到定位平臺(tái)上進(jìn)行定位?，F(xiàn)有定位平臺(tái)只適用于對(duì)單一規(guī)格的晶圓進(jìn)行定位...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。